半導体「エッチドリードフレーム」、国内企業も本格生産に着手

半導体エッチドリードフレームの生産に国内業者の参入が増えている。 最近、関連業界によると、サムスン航空・金星マイクロニクス・三南電子などの業者が今年から エッチドリードフレームの本格的な量産体制を構築し、生産量を増やしていく計画であることが明らかになった。 1985年からスタンピング方式を利用し、年間40億個規模のリードフレームを生産してきたサムスン航空は最近、エッチドリードフレームの生産に関する技術導入契約を日本の平井精密と締結した。 同社は既存の昌原工場の生産ラインを増設する一方、日本からの設備導入を終えるなど、量産体制構築に向けた仕上げ作業に拍車をかけていると伝えられている。 サムスン航空は8月から200ピン以上のハイリードフレームを中心に月400万個程度を生産する計画である。 昨年からエッチング方式を利用した半導体リードフレームの試作品を生産してきた三南電子も、今年に入ってこの製品の量産体制に突入した。 特に三南電子は、サムスン航空・金星マイクロニクスなどの競合他社がそれぞれSamsung Electronics・金星エレクトロンなどの安定した納入先を確保しており、国内市場での劣勢が避けられないと判断し、海外市場の開拓に積極的に乗り出している。 三南電子はこれに伴い、5月に半導体エッチドリードフレームを国内で初めて香港とフィリピンに輸出したのに続き、米国などへ海外市場を多角化するため活発な営業活動を展開する一方、安山工場の増設も推進している。 一方、昨年末にエッチドリードフレームの自社開発に成功した金星マイクロニクスも、近く本格生産に入る計画であると伝えられた。