[情報通信部]通信部品開発に5年間で1兆ウォン投資

情報通信部は8月31日、こうした内容を骨子とする情報通信部品開発5カ年計画を発表した。開発計画を分野別に見ると、非メモリー半導体分野では情報端末用ディスプレー素子、情報端末映像チップ、蛍光体薄膜素材技術など計20課題に1779億ウォンの出資金が支援される。また超高速基幹網光受信モジュールなど有線・光通信分野16課題、デジタルフィルター、リチウム2次電池など無線通信部品分野41課題、情報機器部品分野13課題など計70課題に1687億ウォンの出資金が支援される。 情報通信部は出資金とは別に6000億ウォンを年利6%で関連業者に融資し、業者に2071億ウォンを投資するよう誘導するなど、計1兆1537億ウォンを投資する計画だ。 今回の計画は、情報通信産業が国内最大の輸出産業でありながら部品の国産化率が低く、輸出が増えるほど輸入が急増する構造的問題を解決するために用意された。 情報通信部は、この計画が推進されれば現在約40%にとどまっている部品国産化率が80%水準に高まり、輸出規模も222億ドルから548億ドルに増え、世界3位の情報通信部品輸出国に浮上すると見通した。またこの過程で約16兆ウォンの生産誘発効果と5万8400人の雇用創出効果を期待している。 白在鉉記者JHYUN@SED.CO.KR