[KOFAS 2000] 石塔産業勲章…徳山ハイメタル

[KOFAS 2000] 石塔産業勲章…トクサンハイメタル半導体チップ·PCB基板間の接合材で卓越 トクサンハイメタル李俊鎬（イ・ジュンホ、写真）社長は、全量を輸入に依存していた表面実装技術（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）の接合材料であるソルダーボール（SOLDER BALL）の製造技術を国産化した。 半導体組み立て時にチップとPCB基板間の接合材として使われるはんだ球であるソルダーボールは、携帯移動通信、カムコーダーなどの登場に伴い、次世代高集積素子アセンブリー用はんだ素材として急速な成長が予想され、これにより次世代半導体パッケージ方式であるBGA（BALL GRID ARRAY）およびCSP（CHIP SCALE PACKAGE）への適用が可能になった。 同社は、溶融ソルダー合金をノズルを通じて表面が清浄で真球度の良好なソルダーボールを直接生産する短縮工程（9工程）を用い、国内のBGA·CSPパッケージメーカーに良質のソルダーボールを低価格で供給することで、外国製の価格引き下げと国内半導体業界全体の競争力を向上させたばかりでなく、自社技術の確保による国内基礎素材産業の地位を強化した。 今年基準で年間300億ウォン以上の輸入代替効果が見込まれ、さらにシンガポールをはじめとする東南アジア諸国の半導体企業への輸出で3年間に500億ウォン以上の外貨を獲得できると見通される。 崔秀文記者CHSM@SED.CO.KR 入力時間 2000/08/31 22:13 ◀ 前の画面