-Samsung Electronics平沢キャンパスP5
3階の高さ、6区域で「ワンストップ」構築
熟練工を年内に3万人投入する速度戦
AIチップ生産・パッケージングまでオーダーメード攻略
12月29日未明に訪れたSamsung Electronics平沢キャンパスでは、1万人余りの作業員が冷たい空気の中で白い息を吐きながら、列をなして現場に入っていった。作業員らは傘の代わりに氏名と所属企業名が記された安全帽を深くかぶり、現場へ足を速めた。未明の出勤途中、一部はのり巻きやおでんを売る屋台の前に三々五々集まり、空腹を満たす姿も見られた。今後、人員は最大3万人規模まで増える見通しであり、全国の熟練工が平沢に大挙集結するとみられる。
Samsung Electronicsが2025年11月にP5の工事を電撃再開したのは、人工知能（AI）メモリー覇権の奪還に向けた背水の陣である。P5は既存の平沢1～4工場とは規模からして異なる。既存工場が2つの層・4区域（ゾーン）に分かれているのに対し、P5はP4より1.5倍広い12万7000平方メートルの敷地に3階構造で6区域に及ぶ超大型建築物として建設される。完工すれば単一の半導体工場としては世界最大規模となる。
Samsung ElectronicsはP5をワンストップ・パッケージ戦略の前進基地とする予定だ。DRAMやNANDフラッシュなどのメモリー生産ラインと受託生産（ファウンドリー）ラインをレゴブロックのように弾力的に配置する。広帯域メモリー（HBM）の生産から最先端パッケージングまでを一カ所で完結させる。チップ間の接続速度を最大化する必要があるAI半導体時代に、ビッグテック顧客が最も求めるソリューションである。P5の建設だけで最大80兆ウォンに達する資金が投じられるとの観測もある。
最近は技術リーダーシップの回復にも加速がついた。Samsung Electronicsは2025年初め、33年間守ってきたDRAM首位の座を脅かされる危機に直面したが、1c（第6世代10ナノ級）DRAMの再設計に成功し、反転の契機をつかんだ。10月のエンビディアの品質検証（クオールテスト）通過が起爆剤となった。次世代のHBM4からは技術格差が事実上消えたとの評価の中、新年2月には平沢キャンパスから量産品が続々と出てくる予定だ。
-SKハイニックス龍仁クラスター
第1期ファブだけに120兆を投入
2030年にDRAM月100万枚量産
利川M16では先行受注対応に多忙
SKハイニックスの挑戦も続いている。26日に訪れたSKハイニックスの龍仁クラスター建設現場では、「ゴリアテ」の舞が真っ盛りだった。国内に10数台しかない超大型ゴリアテクレーン6～7台が集結し、巨大な半導体ファブの骨組みを組み上げていた。サッカー場580面が入るほど広大な荒れ地が、今後、世界的な半導体基地に生まれ変わる。
ここはSKハイニックスが生産能力（CAPA）の劣勢を克服するために勝負手を打った現場である。現在、SKハイニックスの月間DRAM生産量は55万枚（12インチウエハー基準）程度で、競合他社であるSamsung Electronicsの生産量（約70万枚）の78%水準だ。SKハイニックスは龍仁第1期ファブの建設だけに120兆ウォンを投じる。清州M15Xファブを6つ建てるのに匹敵する規模である。
SKハイニックスは2027年に第1期ファブの量産体制構築を目標とし、第7世代製品であるHBM4Eやカスタムsight HBMなどの次世代製品をここで主力生産する予定だ。龍仁ファブが本格稼働すれば、2030年のSKハイニックスのDRAM生産能力は月100万枚以上に増える。
未来への備えは龍仁で進んでいるが、現在進行形のメモリー物量戦争は利川キャンパスが担っている。利川工場は押し寄せる注文に対応するため息せき切って稼働している。ファブ稼働のための人員と資材を積んだ車両の行列が数珠つなぎで工場に流れ込み、365日24時間稼働する中核生産ラインであるM16ファブのクリーンルーム内部は銃声なき戦場だ。約6600平方メートル（2000坪）規模のクリーンルームには極端紫外線（EUV）露光装置などの先端設備がびっしりと並び、その上を天井レールを走る無人搬送装置（OHT）が休む間もなく行き交いながら半導体を大量生産している。
半導体「ツートップ」の激しい競争のおかげで、2025年の韓国の輸出は史上初めて7000億ドルの大台に乗った。このうち23.5%を半導体が占めた。メモリー寒波が吹き荒れた2023年の輸出額が986億ドルにとどまり、比重が15.6%まで落ち込んだのと比べれば劇的である。
新年の半導体輸出見通しも明るい。AIサーバーとデータセンター投資の熱気が冷めないとみられるためだ。平沢と龍仁の2カ所で繰り広げられる両社の生産力競争は、今後も韓国の輸出戦線をしっかりと守るとりでになると期待される。
もちろん課題も少なくない。龍仁半導体クラスターの電力・用水の供給能力は、現在計画されている第1・2期ファブの竣工までしか支えられない。今後建設される第3・4期ファブ向けの電力と用水の供給網は改めて検討しなければならない。すでに送電線路の問題で着工が6年も遅れたため懸念は大きい。
投資費用の調達も宿題だ。SKハイニックスは2047年までに龍仁にファブ4基を建設するのに総額600兆ウォン以上が必要になると推算する。高金利と原材料価格の上昇が重なり、企業の負担は増している。政府が先端産業投資の規制改善と税制支援のカードを打ち出したものの、現場で実感できる具体的な施行令の確定と迅速な行政支援が急務だという声が高い。
/平沢=徐鍾甲（ソ・ジョンガプ）記者 gap@sedaily.com、龍仁=盧宇里（ノ・ウリ）記者 we1228@sedaily.com